D36-热管理材料
本分会征集热管理材料方向的高水平学术论文，征文范围包括但不限于热界面材料、导热膜材料、导热复合材料、热智能材料、相变材料、半导体异质结构材料、辐射材料、绝热材料等相关方向。
This session collects academic papers in the field of thermal management materials, including but not limited to thermal interface materials, thermal conductive films, thermal conductive composites, thermal smart materials, phase change materials, semiconductor heterojunction materials, thermal insulation materials, Thermal radiation, and other related fields.
曹炳阳 清华大学
唐桂华 西安交通大学
封伟 天津大学
顾军渭 西北工业大学
宋柏 北京大学
郝京阳 联想（北京）信息技术有限公司
张显明 中兴通讯股份有限公司
清华大学
西安交通大学、天津大学、西北工业大学、北京大学、联想（北京）信息技术有限公司、中兴通讯股份有限公司
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张旭东 中国科学院理化技术研究所
18811345210
xdzhang@mail.ipc.ac.cn
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