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筛选条件: 2026-07-14 [星期二] 会展中心A5-D02

日期:2026年07月14日

地点:会展中心A5-D02

13:30 -15:20 | Section 5
编号 时间 类型 题目 讲者 单位
13:30-13:55 主旨报告

铋基二维芯片材料的原子制造与异质集成

彭海琳 北京大学
13:55-14:20 主旨报告

二维半导体在未来延续摩尔定律路线中的机会和挑战

包文中 原集微科技(上海)有限公司
14:20-14:45 主旨报告

Atomic layer bonding contacts in two-dimensional

张 铮 北京科技大学
14:45-15:05 邀请报告

基于二维原子层材料构筑的感存算一体原型器件与集成

孙林锋 北京理工大学
15:05-15:20 口头报告

Precision Measurement Methods for Charge Transfer at Nanoscale Contact Interfaces in Two-Dimensional Semiconductor Devices

魏久焱 中北大学
15:20 -15:40 | 茶歇
15:40 -18:00 | Section 6
编号 时间 类型 题目 讲者 单位
15:40-16:00 邀请报告

基于选区成核效应的自组装胶材料与图案化工艺

于严淏 南方科技大学
16:00-16:20 邀请报告

面向先进互连的电化学原子层沉积界面设计

吴蕴雯 上海交通大学
16:20-16:35 口头报告

超微颗粒表面原子级精准包覆及应用

张福蓊 清源创新实验室
16:35-16:50 口头报告

高精度、自限性原子层刻蚀技术研究

欧阳亦 复旦大学义乌研究院
16:50-17:05 口头报告

“芯”拓新“镜”-多模态显微表征技术助力先进制造

杨 瑞 卡尔蔡司(上海)管理有限公司
17:05-17:25 邀请报告

Self-recovery Mechanoluminescence of Magnesium and Aluminum Based Smart Oxides

彭登峰 深圳大学
17:25-17:40 口头报告

相调控的力致发光材料研究

孙俊璐 郑州大学
17:40-18:00 邀请报告

力致发光材料及其触觉传感器件

王春枫 深圳大学