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筛选条件: 2026-07-14 [星期二] 会展中心A2-D02

日期:2026年07月14日

地点:会展中心A2-D02

13:30 -15:10 | 会场五
编号 时间 类型 题目 讲者 单位
13:30-13:55 邀请报告

热电材料、器件与系统

姜 鹏 中国科学院大连化学物理研究所
13:55-14:20 邀请报告

多级界面调控策略下的高性能金刚石/液态金属热界面材料:从微观声子匹配到宏观缝隙填充

于 伟 上海第二工业大学
14:20-14:45 邀请报告

基于锁相红外的热物性测试系统

侯达之 中国科学技术大学
14:45-15:10 邀请报告

二维电子芯片纳米尺度热管理方法和技术

王海东 清华大学
15:10 -15:30 | 茶歇
15:30 -17:20 | 会场六
编号 时间 类型 题目 讲者 单位
15:30-15:55 邀请报告

基于电卡效应的柔性节能热管理材料与器件

马儒军 南开大学
15:55-16:20 邀请报告

热界面材料中导热-粘度-粘结性能同步优化研究

曾小亮 中国科学院深圳先进技术研究院
16:20-16:45 邀请报告

碳基气凝胶相变隔热材料及多功能应用

冯黛丽 北京科技大学